(1)SMB的电路,一般为小信号电路或数字电路,工作电流很小,线宽设计主要取决于互连密度的要求。AAT4298IJQ-T1但导线越细制造成本会越高,故应根据实际产品需要来定。

   (2)信号线应粗细一致,这样有利于阻抗匹配;电源地线的布线面积越大越好,以减少干扰;高频信号最好用地线屏蔽,以提高抗干扰效果。

   (3)在高速电路与微波电路中,导线的尺寸应满足特性阻抗的要求。

   (4)在人功率电路设计中,还应考虑电流密度和寻线问的绝缘性能。

  (1)过孔中心应设置在印制电路的网格上,以便加工。

  (2)金属过孔的径深比不宜过大,否则会影响SMB的可靠性,原则上孔的径深比在1∶2.3~⒈6之问。

  (3)过孔应适当偏离焊盘或用阻焊膜隔开。

  (4)过孔的孔径应小于焊盘,且越小越好,但也要考虑到加工难度及成本。