表面组装技术是从厚薄膜混合电路演变发展起来的。表面组装技术的发展历经了以下3个阶段。AAT3522IGY-4.63-200-T1

   第一阶段(1970―1975年):SMT的主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路(HIC,我国称厚膜电路)的生产制造之中,从这个角度来说,SMT对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献。

   第二阶段(1976―1980年):SMT在这个阶段促使了电子产品迅速小型化和多功能化,并被广泛用于摄像机、电子照相机等产品中。同时,用于表面装配的自动化设备被大量研制开发出来,片状元件的安装工艺和辅助材料也己经成熟,为SMT的下一步大发展打下了基础。

   第三阶段(1981年到现在):sMT的主要目标是降低成本,进一步提高电子产品的性价比:大量涌现的自动化表面组装设备及工艺手段,使片状元器件在PCB上的使用量高速增长,加速了电子产品总成本的下降。