印制电路板的焊接在整个电子产品制造中处于核心的地位,掌握印制板的焊接是至关重要的。 G1053可以按照下列方法进行操作。

   1)印制电路板焊接的方法

   印制电路板焊接的方法有很多,主要有浸焊、波峰焊、再流焊和手工焊接。工厂大批量生产通常采用浸焊、波峰焊、再流焊,且由于浸焊的工艺性差而逐渐被淘汰。在一般情况下仍采用手工焊接,囚为手工焊接简便易行,成本低,工艺性好。

   2)对印制板和元器件进行检查          

   焊接前应对印制板和元器件进行检查,内容主要包括:印制板上的铜箔、孔位及孔径是否符合图纸要求,有无断线、缺孔等,表面处理是否合格,有无污染。元器件的品种、规格 及外封装是否与图纸吻合,元器件的引脚有无氧化和锈蚀。