表面组装电容器日前使用较多的主要有两种:陶瓷系列的电容器和电解电容器,有机薄DSP56F805FV80E膜和云母电容器使用较少。

   (l)SMC多层陶瓷电容器。多层陶瓷电容器是在单层盘状电容器的基础上构成的,电极深入电容器内部,并与陶瓷介质相△交锆。多层陶瓷电容器简称MLC,MLC通常是无引脚矩形结构,外层电极与片式电阻相同,也是3层结构,即A陟Nl/C⒍Sn/Pb,MLC外形和结构

如图3.45所示。

   (2)片式电解电容器。主要有片式钽电解电容器和片式铝电解电容器。片式钽电解电容器质优价高,应用受到一定限制。而片式铝电解电容器,需要具有可靠的密封结构,以防在焊接过程中因受热而导致电解液泄漏,同时还要采用耐电解液腐蚀的材料。铝电解电容器结构如图3.4.6所示。