现在先进的软件可简化转换到无铅组装的任务。在较新的软件中,有一个自动温度曲线预测工具,它允许使用者在数分钟内决定最佳的温度曲线。 EP1C6Q240C6该工具将曲线放在由希望设定规定界限的使用者设定的窗口中央。例如前面提到的梯形曲线,即如果PCBA不能忍受高于翎℃的温度,但又不能低于230℃,那么该自动预测工具将找出一条最佳的温度曲线,介于高限位与低限位之间的中央。

   无铅焊膏的使用将大大减少回流工艺窗口,特别是要求的峰值温度。元器件之间的温度差必须减少,在连续生产期间回流炉的变化必须达到最小。为了提高产品质量和生产效率,通过回流炉的温度传导必须精确控制。

   一个具有单独与精密控制的各个加热单元的复合式IⅣ强制对流系统,提供要求用来可靠地处理无铅装配的方法。当与自动温度曲线预测工具和连续实时温度管理系统相结合时,该回流技术为未来的无铅电子制造商提供了零缺陷的生产潜力。