SMT工程的主要组成部分
发布时间:2016/5/30 20:10:28 访问次数:644
SMT工程的主要组成部分如图7.3所示。
SMT基本工艺过程和设备配置
概括来说,sMT工艺过程就是先M2764-12F1将焊膏涂在PCB基板上,搭载元器件后再加热来熔化焊膏中的钎料而实现冶金连接的过程。根据上面的定义,对SMT工艺过程的描述和所用设备可以表述如图7,4所示。如图7.4所示的工艺过程可知,sMT工艺过程中最关键的工序是
焊膏印刷、贴装元器件、再流焊三个工序。
SMT工程的主要组成部分如图7.3所示。
SMT基本工艺过程和设备配置
概括来说,sMT工艺过程就是先M2764-12F1将焊膏涂在PCB基板上,搭载元器件后再加热来熔化焊膏中的钎料而实现冶金连接的过程。根据上面的定义,对SMT工艺过程的描述和所用设备可以表述如图7,4所示。如图7.4所示的工艺过程可知,sMT工艺过程中最关键的工序是
焊膏印刷、贴装元器件、再流焊三个工序。
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