CAD→照相底版(菲林)/开料(清洗干燥)→(附膜、曝光、显影)图形转移→蚀刻(不需要的铜箔)一去感光膜→清洗干燥→钻孔→清洗干燥→ HD6432215BK04TE阻焊膜(绿油)→印字符→喷锡(热风整平)→外形加工→检验→包装。

   双面板的制造流程

   CAD→照相底版(菲林)/开料→钻孔→孔金属化(孔壁沉铜)→图形(覆盖需要蚀刻的铜箔)→电镀铜→电镀铅锡→去保护膜→蚀刻→退铅锡→阻焊膜(绿油)→印字符一喷锡(热风整平)→外形加工→检验→包装。

    多层板的制造流程

   CAD→照相底版/内、外层开料→冲钻定位孔→(内、外层制作)→定位、层叠→压制→钻孔→去毛刺、清洗→去钻污→孔金属化。

   正片流程

   PTH→全板电镀铜→外层压干膜→曝光(要的线路上是干膜)→DEs(显影、蚀刻、去膜)→外层线路→印阻焊。

   负片流程

   PTH→一次铜→压干膜一曝光(不要的线路上是干膜)→显影→二次铜(图形电镀)→镀锡铅→SES(去膜、蚀刻、剥锡)→外层线路→印阻焊。