①凡不准涂覆的部位,都需局IMSA-9619S-30Y909部保护,通常局部保护的元器件除在设计文件(图纸)中有明确标明外,以下元器件均应采取局部保护措施。

   ● 接插件的接插部位。

   ● 有灌封要求的电气元器件及部位。

   ● 微调电容、可调电感、可调电阻和2W以上的电阻。

   ● 开关、波段开关的滑动接点,非密封型继电器的接点(触点)。

   ● 减振器、密封橡胶垫圈。

   ● 线束活动(伸缩、转动)部位。

   ● 电机、步进电磁铁、步进器的滑动刷片。

   ● 散热器。

   ● 整机的面板、外壳。

   ● 印制板金手指、微调磁芯、电位器等其他不需涂覆的部位。

  ②不需要涂覆部位的保护方法。

   ● 通常采用专用夹具、高黏度保护膜等,在选用保护胶带(保护膜)时,必须保证在清洗时不溶胶,经受驱潮、聚合后,胶带上的胶不转移到被保护元器件上,通常的办法是对所选用的保护胶带(保护膜)先进行试验后,再用到产品上。

   ● 对某些可调元器件,为避免漆雾的污染,可在适当的部位上用触变性的硅脂加以保护,但必须是在清洗之后,并保证不污染其他该涂漆的部位,因硅脂与通常的涂料不相容,使漆膜有不连续的缺陷。

   ● 进行局部保护的PCB组件,需经专人检查认可后,方能进入下道工序。

  ● 三防之前的胶纸保护。