再流焊接也称回流焊接或重熔焊接,它是利用加热将覆有焊膏区域内的球形粉粒状钎料熔化、NCP1521BSNT1G聚集,并利用表面吸附和毛细作用填充到焊缝中而实现冶金连接的工艺过程。

   随着PCB安装方法由传统的穿孔插入安装(THT)方式迅速向表面安装(SMT)方式扩展,再流焊法也正迅速发展成为现代电子设备自动化软钎接(以下简称焊接)的主流技术之一。   

   再流过程中的温度特性

   一种焊膏在再流过程中温度曲线的建立,是在综合考虑了焊膏、PCB和设备等诸因素后的结果。对不同厂家生产的焊膏,不同的再流设各以及不同的组装件,其再流的温度曲线都不是唯一的。尽管其曲线形状各有差异,但通常其温区的划分大致如图1,12所示。