刷涂工艺是适用性最广泛的工艺,适用于小批景、组装稠密、结构复杂、需局部保护且IL-Z-4S-S125C3要求苛刻的产品,由于刷涂可以随意控制涂层,使不允许涂漆的部位不会被污染。刷涂工艺所消耗的材料最少,最适用于双组分涂料和价格较贵的高频涂料。刷涂所用的刷子需严格选择,避免刷毛脱落。

   刷涂工艺对操作者要求较高,在施工前要仔细理解图纸和对保护涂覆的要求,能识别PCB组装板上元器件的名称,对不允许涂漆的部位,要有醒目的标志,刷涂时对焊点及元器件引线必须有序施△、避免遗漏。操作者在任何情况下,不准许用手触摸印制插件,避免插

件被漆污染。

   对于单板上个别元器件,如图3107所示,进行选择性三防处理,可以采用刷涂工艺。

   真空气相沉积

   真空气相沉积是XY型(派拉伦)三防漆的施工方式,该工艺首先将材料汽化后在高温下裂解,然后进入真空沉积室沉积到PCBA表面进行的工艺方式。真空气相沉积需要专用的设备,适合于实验室和小批量使用。