理想的贴装平台可装载几乎所有的IC封装器件与异形器件。在系统的用户界面,操作、送料器、 Q-121-Z57-B42应用程序及维护均是通用的。使得新的贴装平台成为单一的机器,可适应所有封装器件及各种批量复杂的PCB板组装生产。

   sMD贴装工艺

   SMD贴装过程包括PCB送入→器件吸持→移动器件对准(CA)→识别→移动器件到PCB上方→基准对准系统检查识读PCB基准标志→贴装器件→贴装头返还送料区0PCB送出。在这9个工序中,唯一有效的是贴装器件,其他工序仅仅是辅助,尽可能并行完成。例如,一组批吸持器件CA可与贴装头并行移动(飞行对中,飞行定向),吸持与贴装并行(双道贴装)就提高了贴装速度,减少了贴装时间。

   为满足这个要求,许多制造商使用一个“群体顾客化(Mass Customerization)”战略。将特殊的产品对准不同的顾客。为了达到群体顾客化,制造商在同一个或不同的时间段内使用同一条生产线生产数十种或更多种不同的产品。这个生产方式的变化确保了对制造效率最大化的需求。