独立的封装类型并且没有统一的、系统的FMB2907A分类，、有砦以它们的设汁命名（双列直插式、扁平型等），有些以其结构技术命名（模块、陶瓷双列直插式等），还有其他的以其应用命名，如表面贴装( SMD)。j当试图了解某种封装类型时，在头脑中要保持三个考虑：没汁类型、结构技术类型和应用类型。

   在不久的将来，芯片倒装球栅阵列、芯片尺寸封装( CSP)、多芯片模块(MCM)和3D封装方案将在提高系统功能方面继续起着巨大作用。

   封装或印制电路板连接

   对封装技术而言，当前使用的有4种技术将封装器件连接到印制电路板( PCB)卜15。它们是：通孑L法、表面贴装法、载带自动焊( TAB)和焊球（凸点）技术法。使用通孔连接法的封装体}二有垂直的管脚，可以插入到印制电路板上对应的插孔中（见图18. 47）。一种更新的方法是表面贴装法( surf(-e mount)，也称SMD。使用这种方法封装体的引脚被弯成字母J形或向外弯以便直接焊接到印制电路板上

（见图18.48）。有些表面贴装法封装器件没有引脚，取而代之的是它们以金属迹线拥抱终端，称为无引脚封装( leadlesS pack)．作为电路板上的内含物，它们被插入芯片载体中，芯片载体上有引脚可以插入到印制电路板上。最后，凸点技术用于连接芯片和管壳，适合将管壳与印制电路板连接，，载带自动焊有两种用途，一种是将芯片的压焊点直接焊至引脚框架L：（见1 8.4.6节）。载带自动焊同时还是一种将外部引脚直接焊至印制电路板上的技术.