半导体微芯片制造1：IP4058CX8/LF艺已经给出厂一个新的产品线，即微电子机械系统( MEMS)。一般说来，它们是用半导体工艺制造的机械器件16。现在的产品包括微传感器( microsensor)币Ⅱ微执行器( mi。，oactuator)。基本上，这些是将物理输入量转变为电子信号的变换器。温度、压力、惯性力、化学种类、磁场和辐射是具体的实例。用晶圆制造技术做成的MEMS器件包括：电机、运动传感器（如航空包传感器）、分光计和微型隧道扫描显微镜。MEMS技术的未来是纳米级的，这会将器件带入原子和分子领域。与微电子相伴随的，MEMS祁／或集成在集成电路中或其上的MEMS器件正在创造一个全新的产业。

    应变仪

   利用结对机械压力的反应做成的器件称为应变仪。它是在晶圆的背面进行刻蚀，只留下很薄的一层薄膜。结和支撑电路就是在薄膜上生成的。当薄膜由于受到外力而发生形变时，比如重力和压缩气体的压力，半导体电路产生的输出信号与其形变成正比。电路的输出与加在薄膜上的压力的大小相关，并且把值反映到适当的仪表上。

  电池

   薄膜充电电池是由锂和钒的五氧化物生成的。这种电池和CMOS器件同做在一个器件上，一旦外部供电出现问题，它可以为CMOS器件供电.