除了脱水烘焙外，EL1883IS晶圆还可以通过涂化学底胶来保证它能和光刻胶黏结得很好。涂胶时，所选择的底胶有很好的吸附表面并且能够为正式涂胶提供一个平滑的表面。在半导体光刻工艺中，底胶的作用和这一点比较相似。底胶从化学上把晶圆表面的水分子系在一起，因此增加厂表面的附着能力。

   有很多化学品提供了涂底胶的功能，但是目前被广泛应用着的是六甲基乙硅胺烷( HMDS)。HMDS是由IBM公司的R．H．Cullins和F．T．Deverse 1970年发明的，它的性能在美国专利3549368中有所说明。HMDS是由在溶液中混合了10% N100%二甲苯而得到的而准确的混合物是由净化间里的环境因素和特定的晶圆表面来决定的。和涂胶不一样，几个分子厚的底胶就足够具有提供黏附催化剂的作用了。