这5种污染物在以下3个特定的功能领域对工艺过程和器件产生影响它们是：

   1.器件工艺良品率

   2．器件性能

   3．器件可靠性

   器件工艺良品率：STP75NF75在一个污染环境中制成的器件会引起多种问题。污染会改变器件的尺寸，改变表面的洁净度，和／或造成有凹痕的表面。在晶片生产的过程中，有一系列的质嚣检验和检测，它们是为检测出被污染的晶圆而特殊设计的。高度的污染使得仅有少量的晶圆能够完成全工艺过程，从而导致成本升高（见第6章）。

   器件性能：一个更为严重的问题是在工艺过程中漏检的小污染。在工艺步骤中的不需要的化学物质和AMC可能改变器件尺寸或材料质量。在晶圆中高浓度的可移动离子污染物口r能会改变器件的电性能。这个问题通常是在晶圆制造工艺完成后的电测试（也称为晶圆或芯片拣选）中显现出来的（见第6章）。

   器件可靠性：最令人担心的莫过于污染对器件可靠性的失效影响。小剂董的污染物町能会在1-艺过程中进入晶圆，而未被通常的器件测试检验出来。然而，这砦污染物会在器件内部移动，最终停留在电性敏感区域，从而引起器件失效。这一失效模式成为航天工、Ik和国防1二业的首要关注点。

   在这一章的余下部分，将讨论对半导体器件生产中产生影响的各类污染的来源、性质及其控制。随着20世纪70年代LSI电路的出现，污染控制成为这一产业的基本问题。从那时起，大量的关于污染控制的认识逐渐发展起来。如今污染的控制本身已成为一学科，是制造固态器件必须掌握的关键技术之一。

   在这一章中，讨论的污染控制问题适用于芯片生产区域、掩膜生产区域、芯片封装区域和其他…些生产半导体设备和材料的区域。