第—步是电路版图设计，SPW35N60C3它是半导体集成电路所独有的。电路的工作运行与很多因素相关，包括材料电阻率，材料物理特性和元件的物理尺寸。另外的因素是各个元件之间的相对定位关系。所有这些要考虑的因素决定了元件、器件、电路的物理布局和尺寸。j线路图设计开始于使崩复杂尖端的计算机辅助设计系统( CAD)将每一个电路元件转化为具体的图形和尺寸。通过CAD系统构造成电路，接下来将是把最后的设计完全复制，得出的结果是一张展示所有子层图形的复合叠加图。此图称为复合图(composite drawing)，如图4.11所示。复合图类似于一座多层办公楼的设计图，从顶部俯视并展示所有楼层。但是，复合图是际电路尺寸的许多倍。

    制造集成电路和盖楼房同样需要一层层地建，因此必须将电路的复合图分解为每层的没计图。图4.1 1以一个简单的硅栅MOS晶体管举例图解了复合图形和分层图形。

   每层的图形是数字化的（数字化使图形转换为数据库）并由计算机处理的X-Y坐标的设计图。