COB COB为板上芯片封装，是最简单PC9011VLJ裸芯片贴装技术之一。该封装半导体芯片交接贴装在印刷电路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。其典型图例如图l0-39(d)所示。

     SOP SOP为小外形封装，是普及最广的表面贴装型封装之一。该类型集成电路引脚从封装两侧引出呈鸥翼(L)形。材料有塑料、陶瓷两种。SOP主要用于存储器LSI、规模不太大的ASSP等电路。该封装引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44不等。此外，引脚中心距小于1. 27mm的SOP称为SSOP;装配高度不超过1.27mm的SOP也称为TSOP。其典型图例如图10-39 (e)所示。

   LCC、LCCC LCC、LCCC为无引脚芯片载体，指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装，也称为陶瓷QFN盛QFN-C。该封装引脚中心距有1．Omm和1.27mm两种。矩形的LCC、LCCC电极数有18、22、28、32等；方形的LCC、LCCC电极数有16、20、24、28、44、56、68、84、100、124、156。其典型图例如图10-39(f)所示。

   Pin Grid Array  Pin Grid Array是贴装型PGA，又称为碰焊PGA。一般的PGA为插孔型封装，引脚长度约为3. 4mm。贴装型PGA在封装的底面有阵列状的引脚，其长度为1. 5～2. Omm，贴装采用与印制基板碰焊的方法。封装的基材有多层陶瓷基板、玻璃环氧

树脂等。其典型图例如图l0-39(g)所示。

    PLCC、PLCCC PLCC、PLCCC为带引线的塑料芯片载体，是表面贴装型封装之一。该封装的引脚是从封装的四个侧面引出，呈丁字形。引脚中心距1. 27mm不等。其典型图例如图l0-39(h)所示。