手工贴装方法有以下几种：

   ①片状元件的贴装方法。 ICL7641BCPD用镊子夹持元件，将元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘的焊膏上，用镊子轻轻按压，使电极浸入焊膏。

   ②SOT的贴装方法。用镊子夹持SOT元件体，对准位置方向，对准焊盘，居中贴放在焊盘的焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使元件引脚不小于1／2厚度浸入焊膏中。

   ③SOP、QFP的贴装方法。器件1脚或前端标志对准印制板前端标志，用镊子或吸笔夹持或吸取器件，对准标志，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊盎的焊膏上，用镊子轻轻按压器件体顶面，使器件引脚不小于1／2厚度浸入焊膏中。引脚间距在0. 65mm以下时，应在3～20倍的显微镜下操作。

   ④SOJ、PLCC的贴装方法。SOJ、PLCC的贴装方法与SOP、QFP的贴装方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，因此对准时需要用眼睛与印制版成45。角来检查引脚是否与焊盘对齐。

   (4)贴装检查检查贴片有无歪斜、平整、标志是否一致、是否错贴、是否漏贴以及高度等。

   (5)固化胶黏剂  用烘箱加热或紫外线照射的方法，使黏合剂固化，把贴片元件牢同地固定在印制板上。

   (6)回流焊通过红外线加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，前面已作介绍，这里不再重述。

   (7)修板修板就是修整印制板，去掉回流焊后的杂物等。

   (8)清洗、检验清洗、检验在前面已作介绍，这里不再重述。