对上述三种结构的散热器采用k型热电偶对铝基板及翅片的关键点进行接触式测试，测 KHB9D5N20F-U/P试时环境温度为31℃，风速为0.8m/s。测试点的位置，用粗实线连接的点为热电偶测试点，实线连成斜N形分布，由对称性画出细实线连线，可看出其基本覆盖特征点，是一种合理的测试分布。由于结构III的密封性，只取C、D、E、G四个点昀位置进行测试。

   三种结构中由LED芯片到铝基板的结构相同，即由LED芯片到铝基板的热阻是相等的，不等的是外部热衬到空气的热阻。所以，由铝基板的温度即可比较各结构中LED芯片PN结的结温。测得各散热器的基板、翅片平均温度如表3-8所示采用结构III型散热器的LED结温是最低的，此散热器的散热是最佳的。LED的PN结的结温由其外部热衬的二次散热决定，外部热衬的热阻由传导介质的热导率、翅片的表面总效率、空气的对流换热系数决定，三者都是越大越好。在三种结构中，微热管的导热率是极高的，优化的薄翅片设计使翅片温度分布均匀，风扇运行后其对流换热系数是较大的。传导温度分布规律；结构I的温度一直处于缓慢增长当中，说明LED芯片产生的热量不能及时地散发到空气中，导致温度增加；结构II、III的温度能很快达到稳定状态，而结构I则需较长时间，因为微热管的热扩散系数大，其对热环境的改变反应快，容易达到新的平衡状态；结构II、III的温度增长曲线分布基本一致，温度快速上升至拐点后基本稳定在某■值，因结构III中的风扇是当LED铝基板的温度上升至45℃时启动的，所以其温度达到拐点后略有下降。对比三种结构的翅片温度分布可知，结构I的翅片温度分布最为均匀，而结构II翅片温差最大，遮是由于其采用相互靠得很紧的薄翅片，使得中部翅片间的流体流动受到阻碍，对流换热系数稍有减小，温度就会升高。