焊接是电子元器件安装过程中对器件可靠性影响甚大的一个要环节，应注意以下DS1004Z-2要点。

   引线浸锡和焊接器件时，在保证不产生虚焊的前提下，应尽可能降低焊锡温度和缩短焊接时间。通常标准规定的电子元器件耐焊接热试验条件是距管壳1．O～1. 5mm处，引线温度为260±5℃（持续10±Is），或者350±10℃（持续3.5±0.5s）。因此，焊锡温度为260℃时，焊接或浸锡时间不要超过lOs;焊锡温度为350℃时，不要超过3s。对于混合电路，烙铁头的温度应低于245℃，焊接时间在lOs以内；如果烙铁头的温度为245～400℃，焊接时间应限制在5s以内。

   焊接温度过高导致的破坏主要反映在芯片与管座之间的键合材料上。一方面，芯片键合材料本身所耐温度降低，通常远低于芯片可耐温度；另一方面，芯片键合材料与芯片和管座之间的热膨胀系数不一致，温度的剧烈变化会在不同材料之间形成很大的热不匹配应力，容易导致键合强度下降、接触电阻增加或者密封性劣化。

   焊接二极管时，温度应更低些。对于金属封装或玻璃壳封装二极管，芯片是用低温铅锡合金（熔点为200℃左右）焊接到金属管座或引脚上的，而且芯片紧挨引脚根部。如果焊接时引线温度过高，有可能使铅锡合金熔化，并在铅锡合金衷面生长一层氧化层，导致芯片键合电阻增加，严重时还会使焊料溢出，形成金属球多余物，引起瞬时短路，或者造成引线根部玻璃开裂，导致密封性失效。