应该承认，A1240B所有LED的电性能都是有差异的，因为每个厂家的生产工艺不一致，就是同一厂家的不同时间的工艺都是有差异的。在短期内LED个体之间仍存在很大的差异，这就使LED昀发光强度与驱动电流不完全相同，或者相差很大，电流特性也就自然不同了。由于封装工艺和封装材料的不同，使得整体的散热能力是不一样的，研究和开发新材料，能解决组合材料的热膨胀与散热

的问题。如果每个灯只用一个LED，那是很好控制的，而且是真正的长寿命，而当我们用LED制作照明灯具时，不是单个LED，而是几十上百个LED排成阵列接入电路，在多个LED组成的链路中，当有几个坏掉时（通常是短路），LED存在的差异性会使电流增大而损坏其他的LED，这也是制约可靠性的因素之一。

    LED的整体效率、使用寿命和可靠性必须通过系统优化才能得以提升，国内LED产业为了突破LED封装模式来降低成本，将LED晶片技术、LED封装技术和LED应用技术集成后优化，以LED晶片、芯片模块为基体，把LED驱动电源和控制电路、荧光粉激发层及配光光学透镜组合成标准件。共性模组技术将更多地得到行业认同，例如国内公司采用“灯驱合一”的模式而获取高集成LED光源模组，有希望突破关键技术瓶颈，将产业链实现“端到端”的疏通，将制约应用的条件要素减少。相信LED产业链的价值在没有新的替代光源出现之前将得到放大和提升，省略大量的无效工摩，还能节约物料和人工成本。