6月16日，amd高级副总裁兼cto phil hester把在amd分析师会议上公布的amd未来发展规划，传递给京城专业媒体。在6月1日举办的amd分析师会议上，amd公布了截至2008年的服务器、台式机和笔记本电脑平台的技术路线图，时间跨度之长在amd是罕有的。而在介绍amd半导体制造技术进展时，更透露了到2008年，amd的产能将满足整体市场1/3的需求。

　　客户需求不是空话

　　满足客户的需求，是以应用为中心时代的流行语。虽然有些公司也在这样说，但看到的情况却是，产品策略几乎都是围绕着如何打击竞争对手而制定的，这实际上还是滞留在以产品为核心的层面。

　　amd把“满足客户的需求”挂在嘴边，则是因为从中切切实实尝到了甜头。amd之所以在资本市场和产品市场有今天的地位，实际上只有两件事情具有决定意义：一是2003年推出的amd64架构，二是2005年推出的并行计算技术。前者在保护用户在32位平台上已有投资的前提下，迎合了用户对新计算平台的需求；后者则打破了多少年来处理器以频率主导性能的惯例，打破了功耗是提升性能必须支付的代价这种观念。

　　要了解amd新一代计算架构的规划，最好还是要先从芯片厂商的直接客户——整机厂商的需求说起。hester说：“服务器厂商关注的是计算性能，节能，可扩展性，改进的可靠性、可用性和可服务性，有效地执行不同类型的应用，从入门级到高端架构的一致性；笔记本电脑厂商关心的是能否提供无线与图形驱动的选择，通过验证的参考设计来缩短上市时间，更长的电池工作时间，低功耗处理器；而台式机厂商则关心能耗，持续推动市场，提供商业化的坚固平台、多种合格芯片组的选择。”

　　hester认为，客户的价值取向正在发生转变：从关注内存优化、带宽、计算强度到关注持续不断的计算；从关注功耗和系统性能到关注每瓦性能；从注重模块化和灵活性到注重及时上市；从提供各种功能到实现客户价值；从个体体验到智力共享。

　　新架构设计思路

　　在未来的处理器开发上，amd注重的是并行计算、降低功耗以及模块化等系统级设计。

　　“2007年，amd将在服务器、工作站以及高端台式机市场推出采用65纳米绝缘硅工艺的4内核处理器，同时推出的还有面向主流pc市场的新双核处理器。为了满足4内核处理器指令和数据对带宽的需求，amd在芯片中集成了容量超过2mb的三级高速缓存。” hester在介绍下一代架构发展规划时说。

　　hester表示，除了功能和内核的改进之外，新一代处理器还增加了一项动态功率管理技术，它可以根据应用的需要，分别调整每个内核的频率，直至关闭内核，从而使处理器的计算性能与应用匹配，减少了因计算能力空置而消耗的电能。amd 2007年下半年推出的移动处理器还新增了对传输总线带宽的控制，使之与应用对i/o速度的需求相匹配，从而降低总线对能量的无谓消耗，进而延长了电池的工作时间。

　　hester预测，2007年推出的新一代opteron处理器每瓦性能将提升约60%；而到了2008年，将在目前的基础上提升150%。在数据库、高性能计算、java等重要的企业级应用上，性能都有成倍的增长。

　　在处理器内部结构设计上，amd将处理器中的内核、内存控制器、hyper transport(超传输)、交叉开关、缓存等标准功能进行模块化，利用模块的标准化和不同的组合既可以提高新品开发速度，也有利于为定制应用提供高可裁剪的解决方案。

　　torrenza：设计理念的革命

　　应该引起人们足够重视的是amd的torrenza平台。它利用amd多核处理器的直联架构和超传输总线，容许合作伙伴将加速卡插入扩展槽中，使系统厂商可以构建差异化的服务器和客户机系统。未来，torrenza将容许系统厂商将加速卡经过soc(单芯片系统)化后集成为一个芯片，与opteron放入同一封装中，从而在速度、可靠性、功耗、成本上为系统厂商定制计算系统提供支持。

　　torrenza平台的终极目标是在同一个硅片上集成处理器和专用集成电路(asic)。众所周知，由于通用处理器应用范围广泛，使得它不可能针对特定的应用进行优化，通用性是以牺牲效率为