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Tektronix推出PC架构UMTS UTRAN通讯协议分析平台2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　tektronix发表新一代pc架构umtsutran通讯协议分析平台－－nsa18。nsa18由可携式网络数据撷取装置所组成，以及为k15通讯协议测试与监控平台所发表的utran软件网络服...[全文]
SiGe半导体推出全球首款配合伽利略系统的接收器IC2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　sige 半导体公司 (sige semiconductor)宣布推出全球首款配合伽利略卫星 (galileo)的接收器，适用于一般消费电子产品，可将高精度导航服务集成到笔记本电脑、pda、...[全文]
NXP半导体公司最新设备控制器实现无线USB的简单集成2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　由飞利浦创立的新独立半导体公司nxp半导体，宣布推出一款基于认证无线 usb 规范的无线 usb 设备控制器。nxp isp3582 设备控制器不仅具备有线 usb 易于使用和传输速度快的优...[全文]
英飞凌展示超低成本GSM手机单芯片E-GOLDvoice2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　英飞凌科技宣布首款e-goldvoice芯片在其德勒斯登厂首度制造及测试便获得成功，而且已经用于gsm网络的电话通信。e-goldvoice是行动电话技术中整合度最高的芯片，在8 x 8平方...[全文]
Vishay发布两款新型红外收发器TFDU6300/012008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　vishay在其光电子产品系列中增添了两款新型红外收发器：tfdu6300/01，这两款器件支持将直接来自拍照手机的数字图片传送到电视、打印机及其它支持的拍照手机的 irda 高速 irsi...[全文]
英飞凌首款小型雷达系统芯片面向中级车市场2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　超过1,000欧元的汽车雷达系统由于价格过于昂贵，至今只出现在豪华高端车辆的装备列表中。这些系统的尺寸通常为10×20cm，需要占用汽车翼子板大量空间。英飞凌科技股份有限公司(infineo...[全文]
飞思卡尔为手持设备提供集成的IP语音及视频和WiFi解决方案2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　借助飞思卡尔半导体的wlan解决方案，普通手持设备生产商现在可以在不缩短电池寿命的情况下提供wlan功能。高度集成的ieee 802.11 a/b/g无线平台专门设计用于支持电视和电话会议、...[全文]
英飞凌发布塑料光纤至以太网收发器ADM6992SX2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　英飞凌科技公司宣布推出一项革命性的塑料光纤 (pof) 至以太网收发器(transceiver)解决方案：adm6992sx。这款解决方案能促进家庭网络普及，使其同时推动iptv与hdtv的...[全文]
Zarlink推出以太网分类器交换芯片ZL33032/502008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　联半导体公司宣布扩展其classswitch以太网平台，推出两款新型器件，可实现网络接入设备的更低成本设计和更快地部署，这些网络接入设备对三合一业务和电信级以太网 vlan（虚拟局域网）应用...[全文]
Intersil推出新型三通道多路复用器ISL594482008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　intersil公司宣布推出isl59448三通道2:1多路复用器：isl59448。该产品集成了固定增益为2的缓冲器，可以实现1600v/us的转换速率和500mhz的带宽。isl5944...[全文]
中星微电子推出“星光移动二号”多媒体芯片2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　中星微电子有限公司推出“星光移动二号”多媒体芯片，实现了音视频一体化，为当前的无线音乐和手机动画业务提供可靠的硬件芯片级解决方案。 　　“星光移动二号”采用中星微电子拥有全部自主知识...[全文]
英飞凌宣布推出先进的65纳米手机芯片2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　英飞凌科技股份公司宣布推出第一批采用其先进的65纳米cmos工艺生产的手机芯片。在德国杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加罗尔进行的复杂测试表明，该芯片从始至终运行良好。采用该芯片的手机能顺利拨入各g...[全文]
爱可信发布新版红外协议栈 支持4Mbps红外通信2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　无线数据业务解决方案提供商爱可信公司(access)近日发布了irda红外通信协议栈的最新版本irfrontv2.1。irfrontv2.1将使普通红外通信速度提升4至10倍，能够处理大量的...[全文]
SEQUANS与PMC-SIERRA合作推出完整的移动WIMAX家庭型基站方案2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　sequans communications与pmc-sierra公司宣布，双方共同合作为移动wimax设备制造商开发移动wimax家庭型基站（femtocell）提供完整解决方案。该方案是...[全文]
IDT与RMI联手推出下一代高性能网络解决方案2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　领先的混合信号半导体解决方案供应商idt公司（integrated device technology, inc.）和基于mips64 技术的多核、多线程处理器的领先供应商 raza mic...[全文]
Broadcom为下一代有线电视、卫星和IP机顶盒提供65纳米解决方案2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　全球有线和无线通信半导体厂商broadcom（博通）公司宣布，为下一代有线电视、卫星和ip机顶盒推出业界最先进的单片系统解决方案bcm7405。 　　bcm7405以broadcom先进的...[全文]
ApaceWave推出APW-2000移动WiMAX Wave 2基带SoC2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　面向全球wimax行业的高性能基带处理器开发商apacewave technologies（神州龙讯科技有限公司）在北京举行的第三届全球wimax高峰会议 (wimax summit)上公布...[全文]
飞思卡尔LDMOS射频功率晶体管采用Doherty放大器优化无线基站性能2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　飞思卡尔半导体推出7款性能卓越的ldmos rf功率晶体管，能够让wcdma和cdma2000基站发射器发挥doherty放大器架构的全部潜力。 　　doherty架构迅速成为行业标准，...[全文]
TI采用最小封装低功耗千兆以太网SerDes提高通信设备密度2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　德州仪器(ti)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(gbe)串行器/解串器(serdes)器件—tlk1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了20...[全文]
picoChip推出首款具Wave 2和MIMO功能的WiMAX基站参考设计2008/5/29 0:00:00
2008/5/29 0:00:00
　　picochip宣布推出其已是行业标准的wimax基站参考设计的新版本，该设计可通过软件升级来实现wimax wave 2以及mimo。新款的pc8532 wimax参考设计是目前唯一能支持...[全文]
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