- 全球首款激光雷达超小型高容量MLCC2025/2/11 8:10:36 2025/2/11 8:10:36
- 全球首款激光雷达超小型高容量MLCC的研究与应用随着激光雷达（LiDAR）技术迅速发展，其在自动驾驶、智能交通、机器人及其他相关领域中的应用愈加广泛。激光雷达的性能不...[全文]
- 最新6.4T 3D封装硅光引擎集成技术2025/2/11 8:08:35 2025/2/11 8:08:35
- 最新6.4T3D封装硅光引擎集成技术研究引言在信息技术快速发展的背景下，数据中心和高性能计算平台对数据传输速率和带宽的需求日益增加。为了满足大数据处理和...[全文]
- 新一代高速光通信核心技术CPO方案2025/2/11 8:07:03 2025/2/11 8:07:03
- 新一代高速光通信核心技术CPO方案随着信息技术的飞速发展，数据传输的需求大幅增加，传统的光通信技术面临着诸多挑战。为了满足更高的带宽需求，科学家们不断探索新的技术方案，其中，光电集...[全文]
- 1kW 48V - 12V DC/DC转换器2025/2/11 8:05:01 2025/2/11 8:05:01
- 1kW48V-12VDC/DC转换器设计及性能分析引言随着可再生能源技术的迅猛发展，尤其是太阳能和风能的广泛应用，电力转换器在现代电力系统中变得愈发重要。在众多电力转...[全文]
- TNPV 高压表面贴装电阻2025/2/11 8:04:06 2025/2/11 8:04:06
- 高压表面贴装电阻的TNPV技术研究引言在现代电子设备中，表面贴装电阻是不可或缺的电子元件之一。随着电子产品向小型化、轻量化和高性能的方向发展，对设计和制造的要求也日益...[全文]
- 高性能计算关键存储高带宽内存（HBM）2025/2/11 8:03:31 2025/2/11 8:03:31
- 高性能计算（HPC）是现代计算机科学与工程中的一项重要分支，它在科研、工程设计、人工智能、气候模拟、金融计算等多个领域中扮演着不可或缺的角色。随着对计算能力需求的迅速增长，传统的计...[全文]
- 微型密封多匝SMD微调电位器应用解读2025/2/10 8:13:54 2025/2/10 8:13:54
- 微型密封多匝SMD微调电位器在现代电子设备中的应用越来越广泛，尤其是在对各类电子产品性能要求日益严格的背景下，该元器件逐渐成为实现精确调节的重要工具。本文将探讨微型密封多匝SMD微...[全文]
- 高度集成AC/DC转换解决方案简述2025/2/10 8:10:57 2025/2/10 8:10:57
- 高度集成AC/DC转换解决方案简述在现代电子设备中，AC/DC转换器扮演着至关重要的角色。随着移动设备、消费电子、电动车辆以及可再生能源系统的不断发展，对高效、紧凑和可靠的AC/D...[全文]
- 新一代碳化硅MOSFET沟槽栅技术概述2025/2/10 8:10:06 2025/2/10 8:10:06
- 新一代碳化硅MOSFET沟槽栅技术概述随着功率电子器件在能源转换与控制领域的广泛应用，尤其是可再生能源、电动汽车、和智能电网等领域，对于高性能、高效率的功率半导体器件的需求日益增加...[全文]
- 三菱电机超小型全SiC DIPIPM技术结构解析2025/2/10 8:08:40 2025/2/10 8:08:40
- 三菱电机超小型全SiCDIPIPM技术结构解析引言随着电力电子技术的快速发展和智能电网的兴起，需求对高性能、高效率的小型化功率模块愈加迫切。在此背景下，全碳化硅（Si...[全文]
- 全新 3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5mm）MLCC2025/2/10 8:07:07 2025/2/10 8:07:07
- 全新3225尺寸（3.2x2.5x2.5mm)MLCC的设计与应用随着电子器件的小型化和高性能化趋势的不断发展，表面贴装器件（SMD）尤其是多层陶瓷电容器（MLCC,Multi-L...[全文]
- 中国半导体与集成电路领域商业榜探究2025/2/10 8:05:37 2025/2/10 8:05:37
- 中国半导体与集成电路领域商业榜探究引言随着全球科技的迅猛发展，半导体与集成电路产业成为现代经济竞争的关键领域。中国凭借其庞大的市场需求和逐步完善的产业链，在这一领域逐...[全文]
- AC/DC转换器控制芯片参数封装2025/2/8 16:07:26 2025/2/8 16:07:26
- 引言AC/DC转换器是一种将交流电（AC）转换为直流电（DC）的电力电子装置，在现代电子产品中扮演着至关重要的角色。随着科技的进步，对电源条件、效率和体积的要求日益提高，AC/DC...[全文]
- SiC 模块引线键合 NTC简述2025/2/8 16:04:32 2025/2/8 16:04:32
- 引线键合技术在半导体器件的封装与连接中发挥着极其重要的作用。尤其是在硅碳（SiC）功率器件的应用领域，由于其优良的电气特性和热性能，SiC模块的广泛使用使得其引线键合的性能及可靠性问题愈发重要。...[全文]
- 超小型高容量多层陶瓷电容器（MLCC）2025/2/8 16:02:41 2025/2/8 16:02:41
- 超小型高容量多层陶瓷电容器（MLCC）的发展与应用引言随着电子技术的迅猛发展，各类电子元器件的性能及其体积要求日趋严苛。这一趋势催生了高容量、多层陶瓷电容器（MLCC...[全文]
- 6nm芯片S905X5系列2025/2/8 16:01:49 2025/2/8 16:01:49
- 6nm芯片S905X5系列的技术分析与应用前景近年来，伴随着人们对智能设备性能要求的不断提升，半导体制造工艺的不断进步已成为行业发展的重要推动力。尤其是在集成电路领域...[全文]
- 第二代 Core Ultra 芯片2025/2/8 15:59:30 2025/2/8 15:59:30
- 第二代CoreUltra芯片的技术演进与市场影响自从首代CoreUltra芯片问世以来，处理器领域经历了显著的技术演进。第二代CoreUltra芯片在多核设计、能效管理、人工智能加...[全文]
- 新切片架构Adreno GPU2025/2/8 15:57:18 2025/2/8 15:57:18
- 新切片架构AdrenoGPU1.概述AdrenoGPU是高通为其移动设备开发的图形处理单元，广泛应用于智能手机、平板电脑等。最新的AdrenoGPU采用了切片架构（T...[全文]
- 新型集成式先进超声波传感器简述2025/2/7 8:10:55 2025/2/7 8:10:55
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- 高功率密度GaN数字电源技术探究2025/2/7 8:09:09 2025/2/7 8:09:09
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