CC430F61x系列器件是1GHz以下RF+微控制器片上系统，它将一流的CC1101小于1GHz RF收发器的绝佳性能与MSP430 CPUXV2微控制器内核、 E0A3R高达32KB的在线可编程闪存、高达4KB RAM、两个16位定时器、一个具有8个外部输入和内部温度及电池传感器（仅限CC430F613x和CC430F513x器件）的高性能12位A/D转换器、比较器、通用串行通信接口(USCI)、128位AES硬件加密加速器、硬件乘法器、DMA、带报警功能的实时时钟模块、LCD驱动器（CC430F61xx器件）以及多达44个I/O引脚组合在一起。CC430F61x器件采用小型(9mm×9mm) 64引脚QFN封装。CC430F513x器件则采用7mm×7mm 48引脚QFN封装。

   CC430系列器件IC是面向低功耗无线通信应用的真正RF片上系统(SoC)，系统级成本降低超过30%，电源电压范围1.8～3.6V，超低功耗，可使用MSP430钋设及代码开发工具，适合无线模拟及数字传感器系统、自动计量基础设施( AMI)、报警及安保系统等使用。

   为了方便CC430系列器件lC的开发和使用，TI公司提供了全面的技术支持，更多的内容请登录“http://www.ti．com.cn”查看：

   CC430F613x, CC430F612x, CC430F513x MSP430 SoC With RF Core,“http://www.ti.com.cn/product/cn/cc430f6137”；

   CC430 Sub-GHz RF实验板，  “http：／www.ti.com.cn/tool/cn/msp-expcc43 0rfx”、MSP430Ware-MSP430F5xx和MSP430F6xx器件的设计资源，“http：//www.ti.c om．cn/tool/cn/msp43 0ware”等文档。