红外发光二极管的封装有透镜式和平头式，常见的AFBR-2310Z以透镜式封装居多。图2- 52是透镜封装式红外发光二极管的典型结构图。由图2- 52可见，红外发光二极管芯片装在凹面反射台上，用环氧树脂密封。它的PN结采用Ⅲ-V族半导体材料，这种材料的折射率比空气的折射率大，在空气的界面会产生反射。为防止反射，可在表面镀上抗反射膜。也可使用聚光镜，以提高亮度。管子的顶端采用透镜式封装结构，可以使发射光束得以集中，沿中心轴方向发出。

   红外线发光二极管几乎都采用晶体材料制作，红外发光二极管

使用最广泛的是Ⅲ-V系列中的砷化镓一铝镓砷(GaAs - GaAIAs)材料系。在正向偏置下的PN结，可发射出红外波段的自发辐射光。

   按照PN结的结构，常见的红外发光管的结构有两种：低辉度

发光的同质结构和高辉度发光的双异质结构。

   按照红外发光二极管发光面的不同，PN结发光结构主要有两

种形式：第一种为表面发射形式，第二种为侧面发射形式。

   按照发光强度、发光速率的不同，又分为普通红外发光二极管、射发光二极管等。