表面组装元器件与传统的通孔插装元器件比较，具有以下特点。

   1．结构紧凑、组装密度高、体积小、质量轻

   表面组装元器件( SMC/SMD)比传统通孔插装元器件体积和质量都大为减小，MAX3222ECA而且贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，从而可大大提高电子产品的组装密度。如采用双面贴装时，元器件组装密度可达到5～30个/cm2，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使印制电路板面积节约60%以上，质量减轻90%以上。

   2．高频特性好

   表面组装元器件( SMC/SMD)无引线或短引线，从而可大大降低引线间的寄生电容和寄生电感，减少了电磁干扰和射频干扰；电磁耦合通道缩短，改善了高频性能。

   3．抗振动冲击性能好

   表面组装元器件比传统插装元器件质量小，因而在受到振动冲击时，元器件对印制电路板(PCB)上焊盘的动反力较插装元器件大为减少，而且焊盘焊接面积相对较大，故改善了抗振动冲击性能。

   4．可靠性高

   表面组装元器件( SMC/SMD)比传统通孔插装元件质量小很多，应力大大降低。焊点为面接触，捍点质量容易保证，且应力状态相对简单，多数焊点质量容易检查，减少了焊接点的不可靠因素。

   5．工序简单，焊接缺陷极少

   由于表面组装技术的生产设备自动化程度较高，人为干预少，工艺相对简单，所以工序简单，焊接缺陷少，容易保证电子产品的质量。

   6．适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低

   由于表面组装设备（如焊膏印刷机、贴装机、再流焊机、自动光学检验设备等）自动化程度很高，工作稳定、可靠，生产效率很高。