(1)板面脏

   板面脏主要是由于焊剂固体含量高、 HAT2103R涂覆量过多、预热温度过高或过低，夹持爪太脏、焊料槽中氧化物及镯渣过多等原因选成豹。

   主要解决措麓：选择适当的助焊剂；控制助焊荆涂覆量；控制预热温度；夹持爪的清洁效果并采取措施；及时清理焊料糟表面的氧化物及锅渣。

   (2)白色残留物白色残留物俗称白霜。虽然不影响表面绝缘电阻，但客户不接受。解决措施：先用助焊剂，再用溶剂清洗：如果清洗不掉，可能由于助焊剂过期老化，或暴露在空气中吸收水汽，也可能由于清洗剂（溶剂）中水分含量过高，或助焊剂与清洗剂不匹配，应请供应商协助解决或更换助焊剂、清洗剂。

   (3) PCB变形

   PCB变形主要由于大尺寸PCB质量大或元器件布置不均匀造成的。

   PCB设计时尽量使元件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计支撑带（设计2～3mm宽的非布放元件区）；或采用一个质量平衡的工装压在PCB上元件稀少的位置，焊接时实现质量平衡。

   (4)点红胶波峰焊工艺中，SMC/SMD掉片（丢片）现象

   主要原因是贴片胶质量差、过期，或由于贴片胶固化沮度过低或过高都会降低粘结强度，波峰焊时由于经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元器件掉在焊料锅中。

   解决措施：选择合格的贴片胶并正确储存和使用；设置正确的固化温度曲线；检测粘结强度。

   (5)焊点灰暗

   有的焊点焊后就灰暗，有的经过半年至一年后变暗。主要原因是残留在焊点表面的有机助焊剂残留物长时间会轻微腐蚀而呈灰暗色。

   焊接后立即清洗可改善此种状况，并定期采样分析，检测锡槽内的合金比例及杂质含量。