采用波峰焊时，A8902CLBA座将导通孔设置在焊盘的尾部或靠近焊盘。导通孔的位 置应不被元件覆盖，便于气体排出。当导通孔设置在焊盘上时，一般孔与元件端头相距0.254mm。

   测试孔和测试盘设计——可测试性设计DFT(Design for Testability)

   任何电子产品在单板调试、整机装配调试、出，一前及返修前后都需要进行电性能测试，因此PCB上必须设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。测试孔和测试焊盘设计必须满足“信

号容易测量”要求，这就是可测试性设计。

   SMT的高组装密度使传统的测试方法陷入困境，在电路和表面组装板(SMB)设计阶段就进行可测试性设计是DFX的一个重要内容。DFT的目的是提高产品质量，降低测试成本和缩短产品的制造周期。DFT是一个包括集成电路的可测试性设计（芯片设计）、系统级可测试性设计、板级可测试性设计，以及电路结构的可测试性设计等方面的新兴的系统工程。它与现代的CAD/CAM技术紧密地联系在一起，对电子产品的质量控制，提高产品的可制造性，降低产品的测试成本，缩短产品的制造周期起着至关重要的作用。SMT的可测试性设计主要是针对目前的ICT谩备情况，将后期产品制造的测试问题在电路和表面组装印制板设计时就考虑进

去，通过可测试性设计实现“信号容易测量”。是一个可测试性好的设计示例。可测试性设计主要考虑工艺性和电气可测试性两方面的要求。