一般情况下，LM7818CT有铅波峰焊是可以使用无铅元件和无铅印制板的，因为无铅元件引脚镀层和无铅印制板焊盘表面镀层主要是Sn。有铅波峰焊使用无铅元件时主要需要考虑无铅镀层对焊料的污染问题。另外，与再流焊工艺‘样要警惕镀Sn-Bi元件在有铅工艺中的应用。

   无铅生产线很重要的．个问题是预防和控制Pb污染，因为ROHS要求限制的Pb含量是非常严格的。一旦超过0.1%质量百分比，就不符合ROHS。另外，无铅波峰焊使用有铅元件和有铅PCB会发生焊缝起翘现象(Lifi-off)，严重时还会将焊盘带起。因此，无铅波峰焊不能使用有铅元件和镀Sn-37Pb的印制板，要严格控制Pb污染。

以下，焊点中的Pb含量限制在0.1%以下。因此，含量超过0.08%，必须换新的无铅焊锡。一般要求无铅焊料中的Pb含量限制在0.08%每月对锡锅中Pb的含量需要进行监测，Pb

   对于波峰焊，无铅与有铅的焊接设备是不兼容的。无铅波峰焊机只能用于无铅波峰焊工艺。建立无铅波峰焊生产线特别要控制Pb污染。