多芯片组件是在高密度多层互联基板上，A638AN0167Z采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件（IC裸芯片及片式元器件）组装起来，形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品（包括组件、部件、子系统、系统）。它是为顺应现代电子产品短、小、轻、薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向，而在PCB和SMT的基础上发展起来的新一代微电子封装与组装技术，是实现系统集成的有力手段。

   多芯片组件已有十几年的历史，MCM组装的是超大规模集成电路和专用集成电路的裸片，而不是中小规模的集成电路，在技术上追求高速度、高性能、高可靠性和多功能，而不像一般混合IC技术以减小体积质量为主。

   典型的MCM其有以下几个特点。

   (1) MCM是将多块未封装的IC芯片高密度地安装在同一基板上所构成的部件，省去了IC的封装材料和工艺，节约了原材料，减少了制造工艺，减小了整机、组件封装尺寸和质量。

   (2) MCM是高密度组装产品，芯片面积占基板面积至少20%，互联线长度大幅缩短，封装延迟时间缩短，易于实现组件高速化。

   (3) MCM的多层布线基板导体层数应不少于4层，能把模拟电路、数字电路、功率器件、光电器件、微波器件及各类片式化元器件合理而有效地组装在封装体内，形成单一半导体集成电路不可能完成的多功能部件、子系统或系统。使线路之间的串扰噪声减少，阻抗易控，电路性能提高。

   (4) MCM避免了单块IC封装的热阻、引线及焊接等一系列问题，使产品的可靠性获得极大提高。

   (5) MCM吸收了先进的半导体IC的微细加工技术，厚薄膜混合集成材料与工艺技术，厚膜、陶瓷与PCB的多层基板技术，以及MCM电路的模拟、仿真、优化设计、散热和可靠性设计、芯片的高密度互联与封装等一系列新技术，因此，有人称其为混合形式的全片规模集成( WSI)技术。