电镀镍／金的技术分为无电极电镀(Electroless Ni/Au)和有电极电镀（Electroplated Ni/Au）两种，QM20DX-H大多采用无电极电镀工艺。

   优点：防氧化，耐磨性好，接触电阻小，可焊性好。常用于印制插头（金手指）或印制接触点，金层厚度大于等于1.3Um，镍层厚度为5～7Um。

   缺点：加工成本高，厚金不作为可焊层。金能与焊料中的锡形成脆性的金锡间共价化合物( AuSn4)，焊点中金的含量超过3%会使焊点变脆（金脆），所以一般厚的镀金层虽然可焊性好，也不能用做焊接镀层。用于焊接的金层厚度小于等于1um。

   思考：为什么不能直接在铜表面镀金？

   由于镀金层的孔隙率大，铜可从金层的孔隙中渗出，影响可靠性。例如，金手指处时间长会“长”出绿毛，这是铜渗出被氧化、腐蚀的原因。

   解决措施：在铜与金之间镀Ni阻挡层，防止铜渗出。    √，

   所有的金属体系中，含Ni的夹层被认为具有更稳定的焊点界面，焊接过袒中焊料在Ni表面润湿，形成锡锞共价化合物Ni3SI14。因此对于结点强度（尤其接触式连接）要求较高的场合，多采用电镀镍／金的方法。

   化学镀镍／金(Electroless Nickel-Immersion Gold，ENIG)

   ENIG即化学镀镍、闪镀金，俗称水金板。ENIG是指，在PCB焊盘上化学镀Ni（厚度≥3ym）后再镀上一层0.05～0.15 ym的薄金，用于焊接；或在镀Ni层表面再镀一层0.3～0.5 tim的厚金，用于绑定( Wire Bonding)工艺。ENIG耐氧化、可焊性好、可多次焊接。

   化学镀层均匀、表面平整、共面性好，适用于高密度SMT板的双面再流焊工艺。薄金层在焊接时迅速熔于焊料中，露出新鲜的Ni，与焊料中的Sn生成Ni3Sn4，使焊点更牢固。少量Au熔于锡中不会引起焊点变脆，Au层只起保护Ni层不被氧化的作用。但是Au不能太厚，Au能与焊料中的Sn形成金锡间共价化合物(AuSn4)，在焊点中Au的含量超过3%会使焊点变脆，因为太多的Au溶解到焊点里(无论Sn-Pb还是Sn-Ag-Cu)都将引起“金脆”，所以一定要限

定Au层的厚度。另外印制板加工时，如果ENIG (Ni/Au)的工艺参数控制不好，Ni被酸腐蚀或氧化，会造成“黑焊盘”现象。