(1) PCB的尺寸、外形等应符合要求

   PCB的尺寸和结构形状、V344U27安装孔的位置，孔径的尺寸，电源、接插件、开关、电位器、LED或液晶显示器等布局，散热口的位置、尺寸，边缘尺寸等是否符合要求。

   (2) PCB组装形式和工艺设计是否合理

   PCB设计时在满足整机电性能、机械结构及可靠性要求的前提下，还要从降低成本和提高组装质量出发，应该做以下几方面考虑。

   ①最大限度减少PCB层数。能采用单面板就不用双面板，能采用双面板就不用多层板，尽量减少PCB加工成本。

   ②尽量采用再流焊工艺，因为再流焊比波峰焊具有更多优越性。详见第7章7.5节。

   ③最大限度减少组装工艺流程，尽量采用免清洗工艺。

   (3)是否满足SMT设备对PCB设计的要求

   ①PCB形状、尺寸是否芷确，小尺寸PCB是否考虑了拼板工艺；

   ②夹持边设计是否正确；

   ③定位孔设计是否正确；

   ④定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化；

   ⑤Mark图形及其位置是否符合规定，Mark图形周围是否留出1～1.5mm无阻焊区；

   ⑥是否考虑了环境保护要求。

   (4)是否符合SMT工艺对PCB设计的要求

   ①基板材料、元器件及元器件包装的选用是否符合要求；

   ②焊盘结构（形状、尺寸、间距）是否符合DFM规范；

   ③引线宽度、形状、间距，引线与焊盘的连接是否符合要求；

   ④元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求，大器件周围是否考虑了返修尺寸，元器件的极性排列方向是否尽量一致；

   ⑤再流焊面、波峰焊面元器件排布方向是否符合要求；

   ⑥插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范；

   ⑦阻焊膜及丝网图形是否正确，元件极性与lC第1脚是否标出；

   ⑧轴向元器件插装孔跨距是否合适（或元件成形是否正确），径向元器件插装孔跨距是否与引脚中心距或元器件成形尺寸一致；

   ⑨相邻插装元件之间的距离是否有利于手工插装操作；

   ⑩PCB上接插件的位置是否有利于布线与插拔。