有铅焊料与无铅PBGA、CSP混装时，如果采OP07CP用有铅焊料的温度曲线，焊点连接町靠性是最差的。这是由于有铅焊料与无铅焊球的熔点不相同，有铅焊料熔点低先熔，而无铅焊球不能完全熔化，容易造成PBGA、CSP一侧焊点失效的缘故。

   图20-5是有铅焊料与无铅焊球混用示意图。从图中看出，无铅PBGA、CSP的焊球…般是Sn-Ag-Cu合金，熔点217℃，Sn-37Pb捍料的熔点183℃，如果采用Sn-37Pb焊料的温度曲线，  一般峰值温度在210～230℃。假设峰值温度为220℃，再流焊时，当温度上升到183℃时印在焊盘上的Sn-37Pb焊膏开始熔化，此时无铅PBGA的Sn-Ag-Cu焊球还没有熔化；当温度上升到220℃时，按照有铅工艺就要开始降温、结束焊接了，此时无铅焊球刚刚熔化。虽然Sn-Ag-Cu合金标称的熔点为217℃，但实际上Sn-Ag-Cu合并不是真正的共晶合金，固相线与液相线的温度范围是216～220℃，因此，有铅工艺冷却凝固结束焊接的温度恰好是无铅Sn-Ag-Cu焊球刚刚熔化之时，并处于固、液相共存的浆糊状态。焊球熔化时由于器件重力作用开始下沉，在器件下沉过程中稍有振动或PCB微量变形，便使PBGA、CSP元件一侧原来的焊接界面结构遭破坏，又不能形成新的界面合金层，最终造成PBGA、CSP -侧焊点失效，如图20-6所示。因此有铅焊料与无铅焊球混用时，采用有铅焊接工艺的质量最差。

   图20-5  有铅焊料与无铅焊球混用示意图

   解决上述问题的措施如下。

   ①有铅、无铅混用必须注意材料的相容性，

   ②通过提高焊接温度的方法解决。

   图20-6 PBGA、CSP在元件一侧的界面失效加强无铅生产物料管理。

   必须提高焊接温度到235 0C左右，使器件一侧的焊球实现二次回流，使器件一侧的焊球合金充分熔化，在焊球与器件的焊盘之间生成新的金属间化合物，形成良好的电气与机械连接。

   ③由于提高了10～15℃焊接温度，还要注意其他有铅元件能否承受高温。

   ④从第18章18.2.2节3．(3)以及图18-14中了解到，焊接温度过高、时间过长，容易形成富Pb层。Cu6Sn5和富Pb层之间的界面结合力非常脆弱，当受到温度、振动等冲击，就会在焊接界面处发生裂纹，甚至造成焊点失效。高温还可能损坏元件和印制板。因此，混装焊接与无铅焊接一样，应尽量避免温度过高、多次焊接。