如果EAD有专人绘图，可遵照以下审核程序：

   EAD绘图人员自审一设计审查一负责人签字一标准化审核一出图一工艺审核并写出审核报告一主管工艺师批准。 FGY75N60如果设计人员自己绘图，首先是设计人员自审，然后由工艺人员逐项审核，完成审核后要写出审核报告，提出修改建议，与设计人员协商后进行修改，最后必须由主管工艺师批准。

   (2)审核要求

   ①必须认真看完图再签字。

   ②图纸有问题可以更改。

   ③U盘必须同时更改，U盘和图纸必须一致。如果制板回来发现问题，则损失重大。

   PCB可制造性设计审核的内容

   (1) PCB的尺寸、外形等应符合要求

   PCB的尺寸和结构形状、安装孔的位置，孔径的尺寸，电源、接插件、开关、电位器、LED或液晶显示器等布局，散热口的位置、尺寸，边缘尺寸等是否符合要求。

   (2) PCB组装形式和工艺设计是否合理

   PCB设计时在满足整机电性能、机械结构及可靠性要求的前提下，还要从降低成本和提高组装质量出发，应该做以下几方面考虑。

   ①最大限度减少PCB层数。能采用单面板就不用双面板，能采用双面板就不用多层板，尽量减少PCB加工成本。

   ②尽量采用再流焊工艺，因为再流焊比波峰焊具有更多优越性。详见第7章7.5节。

   ③最大限度减少组装工艺流程，尽量采用免清洗工艺。

   (3)是否满足SMT设备对PCB设计的要求

   ①PCB形状、尺寸是否芷确，小尺寸PCB是否考虑了拼板工艺；

   ②夹持边设计是否正确；

   ③定位孔设计是否正确；

   ④定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化；

   ⑤Mark图形及其位置是否符合规定，Mark图形周围是否留出1～1.5mm无阻焊区；

   ⑥是否考虑了环境保护要求。

   (4)是否符合SMT工艺对PCB设计的要求

   ①基板材料、元器件及元器件包装的选用是否符合要求；

   ②焊盘结构（形状、尺寸、间距）是否符合DFM规范；

   ③引线宽度、形状、间距，引线与焊盘的连接是否符合要求；

   ④元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求，大器件周围是否考虑了返修尺

寸，元器件的极性排列方向是否尽量一致；

   ⑤再流焊面、波峰焊面元器件排布方向是否符合要求；

   ⑥插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范；

   ⑦阻焊膜及丝网图形是否正确，元件极性与lC第1脚是否标出；

   ⑧轴向元器件插装孔跨距是否合适（或元件成形是否正确），径向元器件插装孔跨距是否与引脚中心距或元器件成形尺寸一致；

   ⑨相邻插装元件之间的距离是否有利于手工插装操作；

   ⑩PCB上接插件的位置是否有利于布线与插拔。