模板又称漏板、钢网，是用来FGPF120N30TU-ND定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷质量的关键工装。模板设计是属于SMT可制造性设计的重要内容之一。IPC 7525（模板设计指南）标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理／编辑和模板订购、模板检查／确认、模板清洗和模板寿命等内容。本节主要介绍模板厚度设计、模板开口设计、模板加工方法的选择等。

   1．模板厚度设计

   模板印刷是接触印刷，印刷时不锈钢模板的底面接触PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏图形的厚度。模板厚度是决定焊膏量的关键参数。

   模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。通常使用0.1～0.3mm厚度的钢板。高密度组装时，可选择O.lmm以下厚度的钢板。

   但通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，又有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距元器件需要0.15～O.lmm厚。这种情况下可根据多数元件的情况决定钢板的厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小调整焊膏的漏印量。

   要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理。

   2．模板开口设计

   当确定了模板厚度以后，开口的尺寸就很重要了。模板的厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量。模板开口设计包含开口尺寸和开日形状两个内容。模板开口是根据焊盘图形来设计的。

   图5-77显示了开孔尺寸[宽(W)和长∞）]与模板厚度(7)决定焊膏印刷于PCB焊盘上的体积。

   图5-78是开孔尺寸示意图，IPC 7525定义了模板开口设计最基本的要求：

   宽厚比=开口宽度(W)/模板厚度（D：W/T>1.5。

   面积比=开口面积／孔壁面积：/x聊2犯+叨×T>0.66。

   当长度远大于宽度时，面积比与宽厚比相同。模板与PCB分离时，当焊盘面积大于内孔壁面积的2/3时，可达到85%或更好的焊膏释放能力。