无论是手工浸、刷、喷、 LM393DT还是选择性涂覆工艺，其工艺流程都是相同的。工艺流程如下：

   焊后测试合格的组装板清洗一清洁度检测一千燥一三防漆的涂覆一固化一检测与维修。

   三防工艺还要特别注意工艺控制和工序的连续性：整个焊接、清洗、干燥和三防工艺应安排在一个班上完成。连贯起来做，对提高质量和合格产品直通率有好处。因为空气中的灰尘、微生物、潮气（尤其夏天空气湿度大）都对质量有影响。

   (1)组装板清洗

   清洗的目的在于去除电路板表面、器件表面及底部、过孔及引脚之间的焊料和助焊剂残留物，以及制造过程中带进来的污染物，避免潜在的腐蚀危险，同时提高涂料与PCBA的结合强度。

   清洗方法有溶剂清洗、水清洗、半水清洗。具体采用哪一种方法，需要根据电子产品的可靠性要求、焊接时采用的助焊剂性质，以及残留物的具体情况来选择。一般而言，对于军工产品和

高可靠要求的产品，焊接时采用水溶性助焊剂，焊后采用水清洗的效果最好。

   水溶性助焊剂的可焊性非常好，但对焊点有腐蚀作用，焊接后必须马上清洗(最多不超过2h)，清洗后立即修板（用水溶性助焊剂和水溶性焊锡丝），修过的组装板必须在2h内再清洗。

   PCBA清洁度的检测一般需要用欧米伽(Q)仅等测量仪器对完成清洗的PCB进行Na离子污染度测量；另外，通常还要采用梳形试件测试表面绝缘电阻。

   关于免清洗的问题：

   免清洗不是没有残留物，而是残留物比较少、不吸水，绝缘电阻满足要求。但国内一些公司没有严格控制焊接材料的质量，免清洗的工艺条件和工艺控制都达不到要求，造成采用免清洗，

又要清洗，结果又清洗不干净。这就像在一个没有清洁，或在一个没有磨平的墙上喷涂漆一样，喷漆后的效果可想而知。因此，在目前条件下，建议三防电子产品采用清洗工艺。

   (2)干燥

   水清洗后的干燥对三防工艺非常重要。干燥不彻底，会影响三防质量。