应按照操作规程进行生产，NJM2746V(TE1)贴装过程中应注意的问题有以下几个。

   ①拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，7以防破坏印刷好的焊膏。

   ②报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。

   ③贴装过程中补充元器件时，一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。

   ④贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不高于槽口，避免损坏贴装头。

   检  验

   连续贴装生产时的检验（检测），可以根据产品的组装难度确定每隔多长时间检测一次，或按照取样规则抽检。

   ①首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。

   ②检验方法和检验标准与首件检验相同。

   ③有窄间距（引线中心距为0.65mm以下）时，必须全检。

   ④无窄间距时，可定时检测，如每小时1次，也可以按取样规则抽检。

   转再流焊工序

   全自动生产线是通过传送导孰直接将完成贴片的组装板传送到再流焊炉中的，半自动生产线需要人工将组装板放在再流焊炉的传送导轨或网带上。如果放在网带上，一定要注意轻拿轻放，不要振动网带，否则会发生焊点扰动缺陷。

   提高自动JlkS装$fl,的贴装效率

   同样的贴装机，贴装相同的产品，贴装质量和贴装效率可能会不一样。影响贴装质量和贴装效率的因素很多，主要有PCB设计、程序优化等。提高自动贴装机贴装效率的措施如下。

   (1)按照DMF要求进行PCB设计。

   ①Mark设置要规范。

   ②PCB的外形、尺寸、孔定位、边定位的设置要正确，必须符合贴装机的要求。

   ③小尺寸的PCB要加工拼板，可以减少停机和传输时间。

   (2)优化贴片程序。

   优化原则如下。

   ①换吸嘴次数最少。

   ②拾片、贴片路程最短。

   ③多头贴装机每次同时拾片数量最多。