施加贴片胶是片式元件与通孔插装元件混装时，波峰焊工艺中的一个关键工序。

   当片式元件与插装元件混装，SF1603G且表面贴装元件分布于插装元件的焊接面时，一般采用点胶波峰焊工艺。此工艺过程为：首先把适量的贴片胶（粘结剂）通过点胶或印刷工艺施加在PCB的相应位置上，再进行贴片、胶固化，把贴片元件牢牢粘结在印制板上，然后翻面、插装通孔元件，最后贴片元件与通孔元件同时进行波峰焊接，如图9-1所示。

   施加贴片胶的技术要求

   贴片胶是粘结剂，是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的工艺材料。环氧树脂贴片胶是SMT中最常用的一种贴片胶。贴片胶的性能、质量直接影响点胶或印胶的工艺性，同时还会影响焊接质量，严重时会造成贴片元件掉在锡锅里。有关常用贴片胶，贴片胶的选择方法，贴片胶的存储、使用工艺要求等内容详见第3章3.6.3节。施加贴片胶的技术要求如下：

   采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有～半的量处于被照射状态；采用热固型贴片胶，贴片胶滴可完全被元器件覆盖，如图9-2所示。