模板加工的主要方法有化学腐蚀（Chem-Etched，也称化学蚀刻）、激光切割(Laser-Cut)、混合式( Hybrid)、电铸(Electroformed)，每种加工方法都有独特的优点与缺点。化学蚀刻是递减( Substractive)的工艺，V7-6B19D8激光切割是机械加工方法，电铸成形是递增的工艺。

   通常，引脚间距为0.025in以上时，选择化学腐蚀模板，能够达到与其他技术同样的印刷效果；当引脚间距在0.020in以下时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。

   对于0.020in以下间距，改进焊膏释放的另一个技术是梯形截面开口，喇叭口向下，如图5-79 (a)所示。梯形截面孔得到的焊膏沉积是一个梯形“砖”的形状，如图5-79 (b)所示，梯形“砖”形状的焊膏沉积图形有利于稳定贴装和产生较少的桥接。

   图5-79梯形截面开口与梯形“砖”形状焊膏沉积图形

   台阶／释放（Step/Release）模板设计（俗称减薄工艺）

   向下台阶( Stepdown)应该总是在模板的刮刀面，凹面在模板的顶面，因为模板底面与PCB上表面的接触面必须保持整体水平度。为了确保印刷质量，推荐在QFP与周围组件之间提供至少O.lmil的间隔，并使用橡胶刮刀，以保证刮刀在模板两个不同水平上完全地印刷焊膏。

   这种向下台阶（减薄）棋板还应用于有CBGA和通孔连接器的场合。