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消除不良设计、实现DFM的措施

发布时间:2014/5/4 20:12:46 访问次数:480

   消除不良设计,实现可制造性设计的措施:

   ①管理层要重视DFM,编制本企业的DFM规范文件。

   ②制定审核、 AM29LV320MB-110EI修改和实施的具体规定,建立DFM的审核制度。

   ③对CAD工程师的要求。CAD工程师要熟悉DFM设计规范,并按照设计规范进行新产品设计;要学习了解一些SMT工艺,有条件时应经常到SMT生产现场了解制造过程中的问题,以加深对DFM设计规范的理解,使设计符合SMT工艺及SMT生产设备的要求。

   编制本企业可制造性设计规范文件

   编制DFM规范文件时,可以参照IPC、EIA、SMEMA等国际标准,也可以参照电子部标准SJ/T表面组装工艺通用技术要求,还可以参照元器件供应商提供的焊区结构等相关资料。但是这些资料都只是指导性的,不可能涵盏所有的具体情况,因此要根据本企业的设备情况,产品的性能要求、定位档次、组装密度、成本等具体情况进行编制。

   DFM规范文件的内容包括5.4节中叙述的所有PCB设计的内容。

   当SMC/SMD、工艺材料或制造工艺发生变化,或添置、更新生产设备时,应及时修改DFM规范文件。例如,当出现BGA、CSP、Flip Chip、01005、QFN等新型元器件并决定采用它们时,当新设备有新的要求、老的DFM规范可能会不适用时,都应及时对DFM规范文件作补充或修改。

   消除不良设计,实现可制造性设计的措施:

   ①管理层要重视DFM,编制本企业的DFM规范文件。

   ②制定审核、 AM29LV320MB-110EI修改和实施的具体规定,建立DFM的审核制度。

   ③对CAD工程师的要求。CAD工程师要熟悉DFM设计规范,并按照设计规范进行新产品设计;要学习了解一些SMT工艺,有条件时应经常到SMT生产现场了解制造过程中的问题,以加深对DFM设计规范的理解,使设计符合SMT工艺及SMT生产设备的要求。

   编制本企业可制造性设计规范文件

   编制DFM规范文件时,可以参照IPC、EIA、SMEMA等国际标准,也可以参照电子部标准SJ/T表面组装工艺通用技术要求,还可以参照元器件供应商提供的焊区结构等相关资料。但是这些资料都只是指导性的,不可能涵盏所有的具体情况,因此要根据本企业的设备情况,产品的性能要求、定位档次、组装密度、成本等具体情况进行编制。

   DFM规范文件的内容包括5.4节中叙述的所有PCB设计的内容。

   当SMC/SMD、工艺材料或制造工艺发生变化,或添置、更新生产设备时,应及时修改DFM规范文件。例如,当出现BGA、CSP、Flip Chip、01005、QFN等新型元器件并决定采用它们时,当新设备有新的要求、老的DFM规范可能会不适用时,都应及时对DFM规范文件作补充或修改。

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