基准标志( Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边设置不正确

   ①基准标志( Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周围有阻焊膜，由于图像不一致、反光，AM29LV017D-70EI造成不认Mark、频繁停机。图5-8将阻焊加工在Mark的无阻焊区，是不正确的设计。

   ②导轨传输时，由于PCB外形为异形，PCB尺寸过大、过小，或由于PCB定位孔不标准，造成无法七板，无法实施机器贴片操作。

   ③在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。

   ④拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。

   PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适

   ①由于PCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，造成贴装精度下降。

   ②PCB厚度与长、宽尺寸比不合适造成贴装及再流焊时变形，容易产生焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接BGA时，容易造成虚焊。

   BGA的常见设计问题

   图5-9 (a)是通孔、阻焊、导线和焊盘尺寸不规范的示例，图5-9 (b)是焊盘形状不规范、部分焊盘被阻焊覆盖的示例，图5-9 (c)是中间大面积接地焊盘直接用阻焊分隔的不规范示例，大的热容量会造成再流焊温度不均匀，产生各种焊接缺陷。