8层板可以增加两个布线层，或者通LMV1032UP-06过增加两个平面来提高EMC性能。尽管两种情况都有实例，但大多数8层板盏层是用来提高EMC性能而不是增加额外的布线层。从6层板到8层板成本增加的百分比小于从4层板到6层板增加的百分比，这使得更容易判断提高EMC性能所增加的成本是正当的。因此，大多数8层板（我们将主要关注的）包括4个信号布线层和4个平面。

   无论决定如何叠层，一定不会推荐有6个布线层的8层板。如果需要6个布线层，应该使用10层板。因此，8层板可看成一个优化EMC性能的6层板。尽管可能有许多叠层方式，我只讨论已经证明它们具有卓越EMC性能的几个。

   具有良好EMC性能的8层板的基本叠层方式如图16-19所示。这种结构很流行并且满足6个原来目标中的5个，它不满足目标6。所有信号层都与平面相邻，并且所有层都紧密耦合在一起。高速信号被埋在平面之间；因此，平面提供屏蔽以减少这些信号的发射。而且，该板使用多个接地平面，减少了接地阻抗。

    图16 -19有卓越EMC性能的常用8层PCB叠层。这种结构满足6个目标中的5个

   当关键高频信号变层（例如从图16-19所示的第4层到第5层）时，为了得到最好的EMC性能和信号完整性，应该在信号导通孔跗近的两个接地平面之间增加一个接地层到接地层的导通孔。它可以为返回电流提供一个邻近信号导通孔的路径。