要特别关注系统时钟！首先时钟迹线应尽可能地短，而且布线时为它们提供最佳的位置。

   晶体、振荡器或者谐振器尽可能靠近使用它们的电路。在晶体、振荡器和（或）时钟驱动器下面电路板的元件侧加一接地平面。通过多个导通孔将这个平面与主接地平面连接。这可以为来自晶体或振荡器的任何杂散电容（电场）提供一个终止处，并且可以防止晶体下面顶层上布设其他信号。LA7161V-A-TLM如果晶体或振荡器有一个金属外壳，将它与元件侧的接地面连接，如果需要的话，可以为这个区域提供一个电路板级的屏蔽。

   小的串联阻尼电阻（或铁氧体磁珠）应该加到具有20MHz或更高频率的所有的时钟输出迹线上。这将有助于减小振铃和控制反射。这甚至被推荐用于短的时钟迹线上，除非增加电阻将增加原来很短的迹线的长度。典型的电阻值为33S1“。

   时钟振荡器和驱动器也应该有铁氧体磁珠与Vcc线串联以使电路与主配电系统隔离。

    PCB与机壳地的连接

   电子产品主要的辐射源来自外部电缆上的共模电流。从天线理论的角度来看，电缆可以看作是一付单极天线，其外壳是相关的参考平面(见附录E)。驱动天线的电压是在电缆与机壳之间的共模电压。因此，电缆辐射的参考点就是机壳而不是某些外部地，比如大地地。

   由于电缆与机壳之间的电位差应该最小化，PCB的地与机壳之间的迮接就变得很重要。内部电路的地与机壳的连接点应与PCB上的电缆的终止位置尽可能地靠近。这对于二者之间电位差的最小化是必需的。这个连接必须是一个射频段的低阻抗连接。在电路地

与机壳之间的任何阻抗都将会产生一个电压降，并且会在电缆上激发一个共模电压，从而导致辐射。

   电路的地与机壳的连接常用随意放置的金属支架，它们具有相当大的高频阻抗。这种连接很少会为了EMC的目的进行优化。这种连接的设计对产品的EMC性能很关键。连接应该短，并且应该是多点连接以使连接电感并联，因而可以降低射频(RF)阻抗。图16-1表示了位于PCB I／O区的一个电路的地与机壳多点连接的例子。指出了把所有I/O设置在电路板上同一个区域内的优点。

   如果使用金属壳连接器，后壳与机壳应该做360。的直接电连接（通过EMC衬垫或其他方法）。于是连接器的后壳就成了PCB参考地平面与机壳之间低阻抗连接的一部分，如图16-3所示。