因为产生一个辐射发射问题所需的共模电流如此之少，除非在设计过程的初期就采取一些措施去避免， SN74HC86DR否则几乎所有的电缆都有这样的问题。电缆上几微安的共模电流足以产生发射问题，它只需几毫伏或更少就可产生接地噪声。

   因此，好的实践是在一个新设计开始时对所有的电缆列一个表，包括电源电缆，记述什么技术被使用以减小或消除这些电缆上的共模电流。然后在原型阶段时，所有电缆上的共模电流可以很容易地在研发实验室中应用18.3节所讨论的技术进行测量，并将结果与式所确定的近似限值进行比较。这允许设计者在最终辐射发射测试之前估计出对产品共模押制设计的有效性。

   发射控制应在产品最初的设计和布线时考虑。

   差模辐射发射与频率的平方、环路面积以及环路中的差模电流成正比。

   控制差模辐射的主要方法是减小环路面积。

   PCB技术（印制更小环路的能力）跟不上由差模辐射公式中频率平方项所增加的辐射。

   当环路不能做得足够小时，可能需要其他如抖动时钟和抵消路等非传统的技术。

   最关键的信号是：

   ◆最高频信号；

   ◆周期性信号。

   共模辐射发射与频率、电缆长度以及电缆中的共模电流成正比。

   方波的谐波成分是由其上升时间而不是基频所决定。

   控制共模辐射的主要方法是减小或消除电缆上的共模电流。

   电缆上只需几微安或更少的共模电流就不能满足辐射发射的要求。    

共模辐射可通过以下方法减小：

   ◆减小接地噪声电压；

   + I/O电缆的滤波；

   ◆屏蔽I/O电缆。

   通过减小频率和（或）减慢信号的上升时间，共模和差模辐射都可减小。

   I/O连接器背面和电缆滤波电容必须与机壳地相连，而不是与电路地相连。

   电缆屏蔽层应与机壳360。连接。

   大部分的共模辐射发射问题出现在300MHz以下，而大部分差模辐射发射问题出现在300MHz以上。