多点接地被用于高频（lookHz以上）和数字电路中。多点接地系统通过使地阻抗乙最小化使式(3-2)中的接地噪声电压Vg最小化。由式(3-1)，我们可以看出高频时，IRFBC30这意味着要最小化接地电感，这可通过用接地面或网格来实现。可能的话，用电路和接地面之间的多点连接可减小电感。在图3-19所示的多点接地系统中，电路与最近可用的低阻抗接地面相连。低接地阻抗主要是接地面低电感的结果，每个电路与接地面间的连接应尽可能地短以使其阻抗最小化。在许多高频电路中，这堂接地线的长度可能必须保持为lin的几分之一。在高频时所有的单点接地由于杂散电容而成为多点接地，如图3-18所示。

   增加接地面的厚度对它的高频阻抗没有影响，因为：(1)决定阻抗的是接地电感而不是电阻；(2)由于趋肤效应高频电流只在接地面的表面流动（见6.4节）。

   任何包含高频或数字逻辑电路的PCB上，一个好的低电感地是必要的。地既可以是一个接地面也可以是在一个双面板上的一个接地网格。接地面为信号电流提供低电感回路，并为信号互连使用固定阻抗传输线成为可能。

   图3-18高频时，由于杂散电容，单点接地变成多点接地

   在感兴趣的频率处必须被最小化虽然数字逻辑板上的接地应是多点的，但这并不意味着提供给板的电源也必须是多点接地的。因为高频数字逻辑电流应被限制在板上，而不应流经馈电给板的电源线，又因为电源是直流，即使逻辑板的接地是多点的，电源的接线可作为单点接地。