本区块提供检查零件封装的限制项目，说明如下：

    ①“缺焊点名称(Missing Pad Names)”选项设定检查是否有遗漏焊点名称或焊点序号的状况？

    ②“翻转零件( Mirrored Component)”选项设定检查是否有将零件封装中的元件翻转？翻转时会把元件从顶层换到底层，SST39VF010-70-4C这是不必要的，且会造成电路板计的困扰。

    ③“零件参考点偏移( Offset Component References)”选项设定检查是否有零件参考点不在原点上的情况，若零件参考点离原点很远，当进行电路板设计时，将造成取用零件、操作零件的困扰。

    ④“短路的铜线(Shorted Copper)”选项设定检查零件封装中，是否有铜线同时接至两个焊点？

    ⑤“未连接铜线(Unconnected Copper)”选项设定检查零件封装中，是否有单独存在的铜线（未接至焊点）?

    ⑥“检查全部零件(Check All Components)”选项设定检查零件库里的所有零件封装，未选取本选项，将只检查目前编辑的零件封装。

    设定完成后，按誓卫匿薹钮即进行检查，并到出检查后的报表。若检查无误则所列出报表为空，如图9. 47所示。

    图9. 47零件检查结果

   除了零件检查外，我们也可列出零件或零件库的报表。若要列出目前所编辑的零件封装资料，则启动“Reports”一“Component”命令，软件即列出零件封装资料，如图9. 48所示。