在设计规则对话框左边区块选取Routing下的Fanout AControl设计规则，其下提供5项扇出布线（表5.12）的设孔则，ISL81487LIPZ这是针对不同SMD零件封装所提供的设定页，每个页里都有4个栏位，说明如下。   

      ①“扇出样式”栏位的功能是设定扇出的样式，也就是如何从SMD焊点将信号引出来。

    ．“Auto”选项设定由软件自动选择扇出模式。

    ．“Inline Rows”选项设定扇出的过孑L采用直线排列，如图5. 49所示。

    ．“Staggered Rows”选项设定扇出的过孔采用阶梯式排列。

    ．“BGA”选项设定采用45。线扇出，过孔置于焊点的45。方向，适用于BGA零件封装的扇出布线，如图5. 50所示。

    ．“Under Pads”选项设定直接在SMD焊点上挖过孔到另一布线板层（一般不建议采用这种扇出形式，因为不利用电路板焊接）。

    ②“扇出方向”栏位的功能是设定扇出的方向。

     ．“Disable”选项设定不考量扇出的方向。

     ．“In Only”选项设定只对输入进行扇出布线。

     ．“Out Only”选项设定只对输出进行扇出布线。

     ．“In Then Out”选项设定先进行输入扇出布线，再进行输出扇出布线。

     ．“Out Then In”选项设定先进行输出扇出布线，再进行输入扇出布线。

     ．“Alternating In and Out”选项设定输入／输出交互扇出布线。

     ③BGA焊点扇出方向栏位的功能是设定BGA焊点的扇出方向。

     ．“Away From Center”选项设定扇出线可偏离焊点中心。

     ．“North-East”选项设定向焊点右上角扇出。

     ．“South-East”选项设定向焊点右下角扇出。

     ．“South-West”选项设定向焊点左下角扇出。

     ．“North-West”选项设定向焊点左上角扇出。

     ．“Towards Center”选项设定朝焊点中心点扇出。

     ④“过孑L摆放模式”栏位的功能是设定BGA扇出的焊点摆放模式。

     ．“Close To Pad(Follow Rules)“选项设定在不违反设计规则的状况下，过孑L尽量接近BGA焊点。

     ．“Centered Between Pads”选项设定在两个BGA焊点之间放置过孔。