目前，为了保证电子JS1AF-5V产品的质量，在整机生产过程中，在电路板的装配环节都配置了各类测试设备。以便及时发现生产过程中的缺陷并进行修复，以降低产品故障率，提高生产效率。
    根据测试方式的不同，测试技术可分为非接触式测试和接触式测试。其中，非接触式测试已从人工目测发展到自动光学检测及X射线检测。但是随若表面组装技术的发展，在元器件的尺寸、BGA密度的不断缩小以及引线间距、黏附时间的不断缩短等因素的推动下，传统上使用的人工目测检查再也不能满足生产要求。故在很多时候，对单元电路的调试检测常借助先进的仪器设备和先进的检测技术来完成。
    (1)自动光学检查(AOI)技术及设备
    自动光学检查简称AOI，是近几年才兴起的一种新型测试技术。它是通过光源对SMA进行照射，然后再经过光学镜头将SMA反射光采集到计算机，经计算机图像处理系统处理，从而判断SMA上元件位置及焊接情况。AOI通常用于检测焊膏沉积、零部件到位／缺失、贴装定位、极性与类型／赋值校验、焊剂以及焊点质量。
    在进行电子元器件装配过程中，有三个环节需要重点检测：第一是锡膏印制之后的(AOI)检测；第二是在贴片后对贴片元件贴装和焊接的质量进行AOI检测；第三是在再流焊后对贴装和焊接的AOI检测。
    锡膏印制之后的(AOI)检测
    锡膏印制是印制电路板装配的第一道工序，在很大程度上有缺陷的焊接均来自于有缺陷的锡膏印制。由于不同因素的影响，包括清洗、磨损和撕扯掩膜、焊膏的老化、对环境的感应性、焊膏的运送及频繁填加，使得锡膏印制工艺容易产生缺陷。典型的锡膏即制缺陷主要有以下四点。
    ·焊盘上的锡膏过量。
    ·焊盘上的锡膏不足。
    ．焊锡对焊盘重合不良。
     因此，锡膏印制之后的AOI检测不仅要检测是否印有锡膏以及锡膏间是否有短路，而且还要检查锡膏的高度以及印制面积。

         
    锡膏印制的检测，通常对于较大的焊盘和元件，应用标准的2D检测就可以了。大多数2D检测系统便能监控锡膏的偏移和歪斜、不足的锡膏区域以及溅锡和短路，工艺较为稳定；焊料的高度微小变化也无关紧要。然而，在涉及到细间距(0.4 mm)的小型元器件时，采用3D检测是最基本的检测手段，它可以测量焊锡的量。
    目前，锡膏印制之后的AOI检测均采用三维测量系统。图9-2所示为MK5401B型三维印制焊锡检查机的外形。它是一款对印制焊膏的高度、体积进行检测的高精度连线式检测机。