印制电路板的基本概念
发布时间:2013/6/20 20:39:35 访问次数:1228
印制电路板简称为PCB，它是安装HD1-M-5V电子元器件的载体。早期的印制电路板是将铜箔黏压在绝缘基板上，然后通过印制、蚀刻、钻孔等工艺加工，为元器件的安装制造出一个性能可靠的基础连接载体，通过电气的互连最终完成安装。但随着电子产品安装技术的不断进步，尤其是表面安装技术( SMT)的发展，印制电路板的制作工艺有了很大的突破。
一般来说，印制电路板是由基板和印制电路两部分组成的。基板大体可以分为两类，一类是无机类基板，它主要是陶瓷板或瓷釉包覆钢基板。另一类是有机类基板，这类基板采用增强材料（如坡璃纤维布、纤维纸等）浸以树脂（如酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等）黏合，然后烘干成坯料，再敷上铜箔（铜箔纯度大于99.8%，厚度为18～105 ym），经高温高压处理而制成。这类基板俗称敷铜板，简称为CCL。
印制电路则是在基板上采用印刷的方法制成的导电电路图形，它包括印制线路和印刷元件（采用印刷的方法在基板上制成的电路元件，如电容器、电感器等）。
印制电路板的种类很多，按照印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和软性印制板。
1．单面印制板
单面印制板就是只有一面有印制电路的印制板。这种印制板的导电图形比较简单，在早期的电子产品中使用较多。但目前随着电子产品精密度的提高，这种印制板在高精度的复杂电子产品中不常用。
2．双面印制板
双面印制板就是指在印制板正反两面都有导电图形的印制电路板。这种印制电路板主要是通过金属化孔使两面的导电图形连接起来。因此，与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。
3． 多层印制板
多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板。它通常是将导电图形与绝缘材料层交替压合而成的。即导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间按设计要求通过金属化孔实现电气连接。然后，将外层覆箔板与其压制成为统一的整体。
这种印制电路板实现了在单位面积上更复杂的电气连接，与集成电路配合，大大提升了电子产品的精度，叠层电气通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，降低了故障率，而且由于引入了屏蔽层，有效地减小了信号的干扰，提高了整机的可靠性。
4．软性印制板
软性印制板是采用软性基材制成的印制电路板，它也被称为柔性印制板或挠性印制板。
这种印制板的最大特点是体积小、重量轻、可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或活动部件，实现三维布线。其挠性基材可与刚性基材互连，用以替代接插件，从而有效地保证在震动、冲击、潮湿等环境下的可靠牲。
正是由于这些特性，使得软性印制板成为各种印制板中发展速度最快的一种。目前，这种印制板被广泛应用于电子计算机、自动化仪表，以及通信等领域。
一般来说，印制电路板是由基板和印制电路两部分组成的。基板大体可以分为两类，一类是无机类基板，它主要是陶瓷板或瓷釉包覆钢基板。另一类是有机类基板，这类基板采用增强材料（如坡璃纤维布、纤维纸等）浸以树脂（如酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等）黏合，然后烘干成坯料，再敷上铜箔（铜箔纯度大于99.8%，厚度为18～105 ym），经高温高压处理而制成。这类基板俗称敷铜板，简称为CCL。
印制电路则是在基板上采用印刷的方法制成的导电电路图形，它包括印制线路和印刷元件（采用印刷的方法在基板上制成的电路元件，如电容器、电感器等）。
印制电路板的种类很多，按照印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和软性印制板。
1．单面印制板
单面印制板就是只有一面有印制电路的印制板。这种印制板的导电图形比较简单，在早期的电子产品中使用较多。但目前随着电子产品精密度的提高，这种印制板在高精度的复杂电子产品中不常用。
2．双面印制板
双面印制板就是指在印制板正反两面都有导电图形的印制电路板。这种印制电路板主要是通过金属化孔使两面的导电图形连接起来。因此，与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。
3． 多层印制板
多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板。它通常是将导电图形与绝缘材料层交替压合而成的。即导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间按设计要求通过金属化孔实现电气连接。然后，将外层覆箔板与其压制成为统一的整体。
这种印制电路板实现了在单位面积上更复杂的电气连接，与集成电路配合，大大提升了电子产品的精度，叠层电气通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，降低了故障率，而且由于引入了屏蔽层，有效地减小了信号的干扰，提高了整机的可靠性。
4．软性印制板
软性印制板是采用软性基材制成的印制电路板，它也被称为柔性印制板或挠性印制板。
这种印制板的最大特点是体积小、重量轻、可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或活动部件，实现三维布线。其挠性基材可与刚性基材互连，用以替代接插件，从而有效地保证在震动、冲击、潮湿等环境下的可靠牲。
正是由于这些特性，使得软性印制板成为各种印制板中发展速度最快的一种。目前，这种印制板被广泛应用于电子计算机、自动化仪表，以及通信等领域。
印制电路板简称为PCB，它是安装HD1-M-5V电子元器件的载体。早期的印制电路板是将铜箔黏压在绝缘基板上，然后通过印制、蚀刻、钻孔等工艺加工，为元器件的安装制造出一个性能可靠的基础连接载体，通过电气的互连最终完成安装。但随着电子产品安装技术的不断进步，尤其是表面安装技术( SMT)的发展，印制电路板的制作工艺有了很大的突破。
一般来说，印制电路板是由基板和印制电路两部分组成的。基板大体可以分为两类，一类是无机类基板，它主要是陶瓷板或瓷釉包覆钢基板。另一类是有机类基板，这类基板采用增强材料（如坡璃纤维布、纤维纸等）浸以树脂（如酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等）黏合，然后烘干成坯料，再敷上铜箔（铜箔纯度大于99.8%，厚度为18～105 ym），经高温高压处理而制成。这类基板俗称敷铜板，简称为CCL。
印制电路则是在基板上采用印刷的方法制成的导电电路图形，它包括印制线路和印刷元件（采用印刷的方法在基板上制成的电路元件，如电容器、电感器等）。
印制电路板的种类很多，按照印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和软性印制板。
1．单面印制板
单面印制板就是只有一面有印制电路的印制板。这种印制板的导电图形比较简单，在早期的电子产品中使用较多。但目前随着电子产品精密度的提高，这种印制板在高精度的复杂电子产品中不常用。
2．双面印制板
双面印制板就是指在印制板正反两面都有导电图形的印制电路板。这种印制电路板主要是通过金属化孔使两面的导电图形连接起来。因此，与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。
3． 多层印制板
多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板。它通常是将导电图形与绝缘材料层交替压合而成的。即导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间按设计要求通过金属化孔实现电气连接。然后，将外层覆箔板与其压制成为统一的整体。
这种印制电路板实现了在单位面积上更复杂的电气连接，与集成电路配合，大大提升了电子产品的精度，叠层电气通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，降低了故障率，而且由于引入了屏蔽层，有效地减小了信号的干扰，提高了整机的可靠性。
4．软性印制板
软性印制板是采用软性基材制成的印制电路板，它也被称为柔性印制板或挠性印制板。
这种印制板的最大特点是体积小、重量轻、可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或活动部件，实现三维布线。其挠性基材可与刚性基材互连，用以替代接插件，从而有效地保证在震动、冲击、潮湿等环境下的可靠牲。
正是由于这些特性，使得软性印制板成为各种印制板中发展速度最快的一种。目前，这种印制板被广泛应用于电子计算机、自动化仪表，以及通信等领域。
一般来说，印制电路板是由基板和印制电路两部分组成的。基板大体可以分为两类，一类是无机类基板，它主要是陶瓷板或瓷釉包覆钢基板。另一类是有机类基板，这类基板采用增强材料（如坡璃纤维布、纤维纸等）浸以树脂（如酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等）黏合，然后烘干成坯料，再敷上铜箔（铜箔纯度大于99.8%，厚度为18～105 ym），经高温高压处理而制成。这类基板俗称敷铜板，简称为CCL。
印制电路则是在基板上采用印刷的方法制成的导电电路图形，它包括印制线路和印刷元件（采用印刷的方法在基板上制成的电路元件，如电容器、电感器等）。
印制电路板的种类很多，按照印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和软性印制板。
1．单面印制板
单面印制板就是只有一面有印制电路的印制板。这种印制板的导电图形比较简单，在早期的电子产品中使用较多。但目前随着电子产品精密度的提高，这种印制板在高精度的复杂电子产品中不常用。
2．双面印制板
双面印制板就是指在印制板正反两面都有导电图形的印制电路板。这种印制电路板主要是通过金属化孔使两面的导电图形连接起来。因此，与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。
3． 多层印制板
多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板。它通常是将导电图形与绝缘材料层交替压合而成的。即导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间按设计要求通过金属化孔实现电气连接。然后，将外层覆箔板与其压制成为统一的整体。
这种印制电路板实现了在单位面积上更复杂的电气连接，与集成电路配合，大大提升了电子产品的精度，叠层电气通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，降低了故障率，而且由于引入了屏蔽层，有效地减小了信号的干扰，提高了整机的可靠性。
4．软性印制板
软性印制板是采用软性基材制成的印制电路板，它也被称为柔性印制板或挠性印制板。
这种印制板的最大特点是体积小、重量轻、可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或活动部件，实现三维布线。其挠性基材可与刚性基材互连，用以替代接插件，从而有效地保证在震动、冲击、潮湿等环境下的可靠牲。
正是由于这些特性，使得软性印制板成为各种印制板中发展速度最快的一种。目前，这种印制板被广泛应用于电子计算机、自动化仪表，以及通信等领域。
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